球形金属粉体 · 定义高端制造新可能
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产品介绍
粉末介绍
纯铜具有优异的导电性、导热性和良好的塑性，是电线电缆、电工器件、热交换器等产品的理想材料。粉末材料具备良好加工性能，可满足各类成型工艺需求，具备极其广泛的工业基础。
产品体系：牌号
|
牌号 |
牌号说明 |
应用场景 |
产品特点 |
|
AM-Cu |
Regular spherical copper powder |
SLM绿光成形 |
一般场合 |
|
AM-Cu-HC |
High Electrical & Thermal Conductivity |
需求极致的热导、导电性能 |
|
|
AM-Cu-R01 |
Red laser-01 |
SLM红光成型（400W） |
1064nm激光吸收率40% |
|
AM-Cu-ODS01 |
Oxide Dispersion Strengthened Copper 01 |
高强、高导纯铜 |
高强、高导纯铜 |
|
AM-Cu-HP |
High Purity |
高纯应用场景 |
纯度≥4N/5N/6N |
产品体系：粒度
|
粒度 |
应用技术 |
应用领域 |
|
1~5μm |
/ |
电子/光伏/半导体浆料 |
|
1~10μm |
|
|
|
1~15μm |
|
|
|
0~25μm |
MIM/BJ |
精密零件 |
|
15~38μm |
SLM |
适用于表面粗糙度要求高的领域 |
|
15~53μm |
SLM |
常规SLM粒度区间 |
|
45~106μm |
EBM |
线圈 |
|
53~150μm |
DED/LC |
|
|
化学成分 |
Cu |
Bi |
Sb |
As |
Fe |
Pb |
S |
N |
O |
|
≥99.95 |
≤0.002 |
≤0.003 |
≤0.003 |
≤0.005 |
≤0.006 |
≤0.005 |
≤0.02 |
≤0.05 |
|
|
物理性能 |
粒度分布 |
色差值 |
松装密度 |
振实密度 |
流动性 |
||||
|
D10 |
D50 |
D90 |
L |
a |
b |
4.68 |
5.71 |
13.5 |
|
|
16.04 |
32.90 |
56.24 |
62.34 |
16.24 |
11.91 |
||||
|
|
打印典型力学性能 |
打印典型物理性能 |
|||||
|
状态 |
抗拉强度UTS/MPa |
屈服强度YS/MPa |
延伸率E/% |
断面收缩率A/% |
致密度 |
导电率IACS% |
导热系数W/(m*K) |
|
打印态 |
238 |
165 |
41.5% |
50.0% |
99.7% |
99.5% |
420 |
|
热处理态 |
230 |
165 |
37.0% |
60.0% |
/ |
100.1% |
407 |
纯Cu粉末
类别：
品 牌：亚洲新材
类 别：纯铜粉末
产品名称：纯Cu粉末
欧美牌号：Cu
规格型号：0-20um、15-53um、45-105um、53-150um
参照标准：GB/T 5231-2022
形 貌：近球形
氧 含 量：≤500ppm
如需了解更多产品详情，请与我们产品专家联系，期待您的来电。
产品介绍
粉末介绍
纯铜具有优异的导电性、导热性和良好的塑性，是电线电缆、电工器件、热交换器等产品的理想材料。粉末材料具备良好加工性能，可满足各类成型工艺需求，具备极其广泛的工业基础。
产品体系：牌号
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牌号 |
牌号说明 |
应用场景 |
产品特点 |
|
AM-Cu |
Regular spherical copper powder |
SLM绿光成形 |
一般场合 |
|
AM-Cu-HC |
High Electrical & Thermal Conductivity |
需求极致的热导、导电性能 |
|
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AM-Cu-R01 |
Red laser-01 |
SLM红光成型（400W） |
1064nm激光吸收率40% |
|
AM-Cu-ODS01 |
Oxide Dispersion Strengthened Copper 01 |
高强、高导纯铜 |
高强、高导纯铜 |
|
AM-Cu-HP |
High Purity |
高纯应用场景 |
纯度≥4N/5N/6N |
产品体系：粒度
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粒度 |
应用技术 |
应用领域 |
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1~5μm |
/ |
电子/光伏/半导体浆料 |
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1~10μm |
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1~15μm |
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0~25μm |
MIM/BJ |
精密零件 |
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15~38μm |
SLM |
适用于表面粗糙度要求高的领域 |
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15~53μm |
SLM |
常规SLM粒度区间 |
|
45~106μm |
EBM |
线圈 |
|
53~150μm |
DED/LC |
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化学成分 |
Cu |
Bi |
Sb |
As |
Fe |
Pb |
S |
N |
O |
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≥99.95 |
≤0.002 |
≤0.003 |
≤0.003 |
≤0.005 |
≤0.006 |
≤0.005 |
≤0.02 |
≤0.05 |
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物理性能 |
粒度分布 |
色差值 |
松装密度 |
振实密度 |
流动性 |
||||
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D10 |
D50 |
D90 |
L |
a |
b |
4.68 |
5.71 |
13.5 |
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16.04 |
32.90 |
56.24 |
62.34 |
16.24 |
11.91 |
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打印典型力学性能 |
打印典型物理性能 |
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状态 |
抗拉强度UTS/MPa |
屈服强度YS/MPa |
延伸率E/% |
断面收缩率A/% |
致密度 |
导电率IACS% |
导热系数W/(m*K) |
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打印态 |
238 |
165 |
41.5% |
50.0% |
99.7% |
99.5% |
420 |
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热处理态 |
230 |
165 |
37.0% |
60.0% |
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100.1% |
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