球形金属粉体 · 定义高端制造新可能
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2026-08
性能不妥协，环保无负担：Cu15Ni8Sn高弹铜合金的增材制造实践
高弹铜合金在航空航天、电子通信、精密仪器等领域不可或缺。然而，传统高端铜合金体系中，部分牌号因含有毒元素，在制备、加工及回收环节面临日益严峻的环保与健康安全挑战，使用风险、供应链风险与成本压力持续攀升。
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2026-05
铜铬(CuCr)触头材料具有开断能力强、耐电弧烧蚀、截流水平低等优点，广泛应用于126kV以下的真空断路器、真空接触器中。其中，Cr的均匀性和晶粒细化程度一直是决定材料核心性能的关键，直接影响产品的导电导热效果、使用寿命与质量稳定性。然而，传统的粉末冶金法和熔铸工艺长期受限于Cr颗粒尺寸，普遍存在Cr相粗大、成分偏析、氧氮含量偏高等问题，在很大程度上制约了铜铬材料的性能上限，制备高质量CuCr25~50产品存在不小的技术瓶颈。
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2026-04
5.5%：CuCrNb-42室温塑性突破30%的SLM+HIP之路
CuCrNb-42，兼具高导热和高温强度，是下一代航天发动机燃烧室内衬关键导热材料，可以通过SLM+HIP、或者直接HIP成形。但它的短板也很明显——材料的室温延伸率往往不高。
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2025-12
442 W/(m·K)！亚洲新材SLM纯铜粉末打印性能重塑理论导热极限
在热管理领域，纯铜一直被视为导热性能的黄金标准。无氧纯铜的导热系数理论值约为401 W/(m·K)，长期以来，这几乎被认为是室温下材料性能的“天花板”。
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2025-11
亚洲新材再破技术壁垒： 60ppm低氧纯铜粉，全维性能赋能高端制造
纯铜粉凭借优异导电导热性、良好延展性，是电子电气、航空航天等高端领域的核心材料。近期，亚洲新材料（北京）有限公司（以下简称“亚洲新材”）传来重磅技术成果——其自主研发的纯铜粉经权威检测，氧含量低至60ppm，远超行业标准，搭配均匀粒径分布、优异密度与流动性表现，以全维硬核性能领跑行业，为高端制造注入强劲动能。
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