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TCT圆满收官｜亚洲新材重磅发布Cu-R01纯铜粉与铜合金增材全方案，3.24粉末冶金展B029再相见
发布时间：
2026-03-20
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3月17–19日，2026 TCT亚洲3D打印·增材制造展在上海国家会展中心圆满落幕。现场人流密集、技术交流火热，亚洲新材携Cu-R01红外激光专用纯铜粉末、高导电导热纯铜粉末、铜合金增材制造全套工艺亮相，三天持续迎来行业客户、研发团队与合作伙伴深度洽谈，多项硬核成果引发广泛关注。
一、Cu-R01新品首发：攻克纯铜增材制造核心痛点
本次展会，亚洲新材正式发布Cu-R01 1064nm红外激光专用纯铜粉末，直击传统纯铜对红外激光吸收率低、散热速度过快的行业瓶颈。
•研发突破：通过粉体表面微纳米褶皱结构改性，显著提升激光耦合效率，激光吸收率稳定达35%，适配市面主流，无需高功率改造即可稳定打印。
•应用前景：覆盖航空航天热管理、新能源电连接、半导体液冷散热、高端通信器件等场景，实现复杂流道、薄壁结构、一体化集成件的高效成型，推动纯铜增材从“样件”走向“量产”。
二、高导电导热纯铜粉末：数据与案例现场实证
展会同步公开高导电导热纯铜粉末关键参数与落地案例，以实测数据支撑工业化应用：
• 纯度≥99.9%，粒度分布精准可控，球形度高、流动性好，适配SLM/MIM等主流工艺；
• SLM态:导电率:99.5IACS%、导热率:420W/(m.K)热处理态:导电率:100.1%IACS,导热率:400W/(m.K）力学性能与尺寸稳定性兼顾；
• 现场展示液冷散热模组、大电流铜排、航空发动机燃烧室/尾喷管样件，直观呈现从粉末到终端部件的完整链路。
三、铜合金增材制造：工艺—热处理—权威性能报告一站式输出
针对铜合金增材制造“工艺难控、性能波动、标准缺失”痛点，亚洲新材带来全流程解决方案：
• 关键铜合金粉末配方优化，适配高强度、高导热、耐腐蚀等不同需求；
• 定制化打印参数与专属热处理制度，有效消除内应力、提升致密度与力学一致性；
• 出具第三方权威检测报告，覆盖抗拉强度、屈服强度、延伸率、导电/导热率、疲劳性能等关键指标，为客户选型与认证提供可靠依据。
展会期间，技术团队一对一深度讲解，从材料选型、工艺调试、后处理到质量控制全程答疑，帮助客户快速落地铜基增材制造项目，收获高度认可。
四、精彩不停：3月24–26日粉末冶金展B029展位见
TCT虽落幕，创新不止步。3月24–26日，第十八届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2026）将在上海国家会展中心举办，亚洲新材继续亮相B029展位。
本次TCT展会，亚洲新材以材料创新为核心，以工艺落地为导向，为铜基增材制造与粉末冶金行业注入新动能。感谢各位客户与伙伴的支持，我们3月24–26日 B029不见不散，共话材料升级与产业新机遇！
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