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重大突破｜1064nm红外激光专用纯铜粉全球首发！亚洲新材邀您共赴TCT Asia 2026
发布时间：
2026-03-09
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摘要
亚洲新材料（北京）有限公司（以下简称“亚洲新材”）诚挚邀请您莅临“TCT Asia 2026亚洲3D打印、增材制造展览会”，与我们一同开启增材制造材料领域的新篇章。展会将于2026年3月17日至19日在上海国家会展中心隆重举行，我们将在7.1馆7H103展位恭候您的光临。
亚洲新材始终秉持“攀登材料科学高峰”的企业使命，本次展会面向全球用户隆重发布具有里程碑意义的新产品——“Cu-R01 1064nm红外激光专用纯铜粉”。该产品成功将激光吸收率提升至35%，打印件致密度达98%以上，一举攻克了传统纯铜粉末对常见红外激光吸收率低、成形难度大的行业核心挑战，为激光粉末床熔融（LPBF）技术在高性能纯铜部件制造中的应用开辟了全新可能。
核心亮点抢先看
01 新品全球首发，引领技术革新
更高——Cu-HC高导电导热纯铜粉：专为追求极致电热性能的应用而研发。其SLM成形态导电率高达99.5% IACS，导热率突破420 W/(m·K)；经热处理后，导电率更可达到100.1% IACS，导热率稳定在405 W/(m·K)，堪称电力电子、高端散热领域的理想材料。
更广——Cu-R01红外激光专用纯铜粉：针对主流1064nm波长激光器优化，增加粉体表面微纳米褶皱提高吸收率，确保打印过程更稳定、能量利用更高效，实现复杂精密纯铜结构件的高质量成型。
更细——亚微米/纳米球形纯铜粉：满足微纳尺度3D打印、电子浆料、高级催化等前沿领域对材料粒度的极致要求。
02 技术干货分享会（3月17日下午13：30）
我们将在展会首日下午举办专场发布会，由技术专家深度解读：
Part.01 Cu-R01新品的研发历程、性能优势及应用前景。
Part.02 高导电导热纯铜粉末的全面性能数据与典型应用案例。
Part.03 关键铜合金材料（CuCrZr, CuCrNb, CuSn12Ni2等）的增材制造全流程工艺方案、热处理技术及权威的力学、导电导热性能报告。
四大材料体系，完整解决方案现场呈现
本次展会，亚洲新材将系统展示为增材制造量身定制的完整材料矩阵：
纯铜系列：涵盖T2铜、Cu-HC（高导）、Cu-HP（高纯≥99.999%）、Cu-ODS（氧化物弥散强化）、以及超细铜粉，满足从结构件到功能件的多元需求。
铜合金系列：包括高强度高导电的CuCrZr系列、CuCrNb-42，耐磨损的CuNi2SiCr，以及CuNi30、CuSn12Ni2、CuNi15Sn8等特殊合金，提供丰富的性能组合。
钛及钛合金系列：从经典的TC4、TC11到高温钛合金Ti60、Ti600，以及Ti2AlNb、TiAl4822金属间化合物和功能材料NiTi50（形状记忆合金），全面覆盖航空航天、医疗植入等高端应用。
特种合金粉末系列：如高阻尼材料M2052，以及铬(Cr)、钒(V)、钨钼(WMo)、钨铼(WRe)等难熔金属与特种合金粉末，拓展增材制造的边界。
特别值得关注的是，我们将现场展出多款采用自家铜合金粉末3D打印的终端成品案例，包括：
航空航天领域：发动机燃烧室、尾喷管等关键部件。
高端工业与电子领域：高效液冷散热模组、大电流铜排管等。
这些实物生动诠释了亚洲新材粉末如何通过先进的增材制造工艺，转化为具备卓越性能的最终产品。
相约7.1馆7H103，共绘增材制造未来！
我们已备好前沿的技术、创新的产品与详尽的解决方案，期待与您面对面交流，探讨合作机遇。凡莅临展位的嘉宾，均可获赠精美定制礼品一份，数量有限，先到先得！
2026年3月17-19日，上海国家会展中心，亚洲新材料与您不见不散，共同见证纯铜增材制造的飞跃时刻！
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